真空係統在半導體機台自動化（huà）中的應用，主要（yào）有四個方麵，其中包含顯示屏製造、LED、晶（jīng）圓級封裝。對於在潔淨和可控（kòng）環境中進行的晶圓輸送，半導體的應用程序需要高精度自動化以及可靠的、可預測的真空性能。東莞市日本人人交真空科技有（yǒu）限公司提供了（le）一整套半導體自（zì）動（dòng）化輸運解決方案 ，可作為（wéi）獨立（lì）組件或集成係統的一部分，用於真空和大氣晶圓輸送。

運用我們可靠的低溫能力和領（lǐng）先水平，普諾（nuò）克提供了真（zhēn）空泵、冷卻（què）和水氣抽除解決方（fāng）案，這些解決方（fāng）案可以為甚至最苛刻的應用提供可預測的、無微粒的真空或冷卻性能。

真空係統在半導體機台自動化中的應用

1.顯示屏製造

顯示屏製造要求可整合自動化、真空和水抽除的獨特解決方案。隨著基片尺寸不斷增大（dà），顯示屏製造商需要使用可傳遞更重負載的自動化（huà）裝置。基（jī）片尺寸（cùn）的增大還會導致更高的氣（qì）和水負載，從而在製造工藝的關鍵（jiàn）環節對抽氣的要求不斷提高。日本人人交真空係統廠家提供了一整套自動化處理、真空和水抽除的解決方案，以（yǐ）滿（mǎn）足此快速增長的市場需求。

在各種（zhǒng）高端應用中，在大氣和真空基片處理機械手臂和真空係統領域處於領先地位。 結合無與倫比的（de）技術和強大的知識產權，提供了一係列生產（chǎn）效率最大化，同時購置成本最小化的解決方案，以提（tí）高製造效率，從而滿足（zú）當今製造商的需求。

我們的（de）真空係統可在工藝沉積設備的多個（gè）位（wèi）置使用，以去除（chú）關鍵位置的水或氣體，從而生產出可靠的高分辨率的顯示屏。

2.LED

由於發光二極管 （LED）製造商和設備製造（zào）商在（zài）不斷追求降低成本的新方法，使用自動化（huà）的基片傳輸、測繪和校正（zhèng）已逐漸成為提高產量、減少占地麵積和降低總購置成本（běn）的普遍現象。LED 基片傳輸的自動化過程要求多個不同的基片（piàn）尺寸、負載和材料類型（xíng）實現簡單、可靠且可預（yù）測的性能。 

利（lì）用我們（men）在前端半導體處理方麵（miàn）的悠久曆史和技術經驗，這些產品在快速發展的新型市場中擁有無與（yǔ）倫（lún）比（bǐ）的質量、可靠性和可重（chóng）複性。德國真空係統廠（chǎng）家已準備好采用（yòng）完整的基片傳輸解決方案或快速部署組件，以便實現係統集成。在設計、製造、服務和支持（chí）專業技術的整個生命周期內，我們將與您（nín）一道采用經（jīng）市場驗證的解決方案。

3.晶圓級封裝

先（xiān）進的封（fēng）裝和（hé）晶圓級封（fēng）裝應用（yòng）程序需要（yào）獨特的（de）自動化和晶圓處理能力來適應日益纖（xiān）薄和間或弧形的基片。普諾（nuò）克提供了（le）一整（zhěng）套工廠自動化輸送解決（jué）方案，可作為獨（dú）立組件或集成係統的一部分，用於真空和大氣（qì）製造環境。我們的解決方案可（kě）以在以下（xià）環節中提供輸送（sòng）晶圓機械手臂，這些晶圓機械（xiè）手臂都帶有標準的和定製的末端感應器，堆疊式晶圓和輸送器的映射，晶圓逆變器，可靠的非標準基片處（chù）理以及運輸設（shè）備：

3D 集成和直通矽穿孔技術 （TSV）

晶圓凸塊

再分配

借助我們在前端（duān）半導體工藝方麵的實踐經驗和精深專長，在這片飛速發展的新（xīn）興市場，我們的自（zì）動（dòng）化處理解決（jué）方案為您提供的是無與倫比的質（zhì）量、可靠性和可重複性。以上提（tí）到的資料就是真空係統在半導體機台自動化中的應用。