本文的主要目（mù）的在於提供一（yī）種去除焊錫錫尖的裝置和生產流水（shuǐ）線（xiàn），旨在解決現有技術中去除焊錫錫尖的生成效率低下，且由於（yú）焊錫錫尖的存在造成產品穩（wěn）定性低等的問題（tí）。東莞市普（pǔ）諾克真空科技有限公司的技（jì）術人員推薦將真空係統（tǒng）在焊錫中應（yīng）用，為什（shí）麽會選擇日本人人交真空係統，真空係統有什麽產品特點呢？這些都是很多感到疑（yí）惑的，接下來小編會給大家（jiā）介紹的。

真空係統的產品特性：

1.真空度高、性能穩定、壽命長

2.流量（liàng）：4-1300m³/hr（單台泵）

3.真空使（shǐ）用範圍（wéi）：0.5-500mbar（絕對壓力）

4.無需接（jiē）入水源

5.結構緊（jǐn）湊，占地麵積少

6.操作簡單維護（hù）方便，噪（zào）音少

7.可實現多台機組PLC聯控

8.可連接GDMS係（xì）統

9.符合歐洲CE EN737-3標準（zhǔn）

焊（hàn）錫是在焊接線路中（zhōng）連接電子元器件的重要工業（yè）原材料，是一種熔點較（jiào）低（dī）的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫（xī）廣泛應用於電子工業、家（jiā）電製造業、汽（qì）車（chē）製（zhì）造業、維修（xiū）業（yè）和日（rì）常生活中（zhōng）。焊錫材料是（shì）電子行業的生產與維修工作中必不（bú）可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。焊錫的製（zhì）作方法是先（xiān）用熔（róng）融法製錠，然後壓力加工成材。在錫的焊接時會出現（xiàn）拉尖（也即焊錫（xī）錫尖）。如果該焊錫錫尖沒有（yǒu）去除，由於電路板凸凹不平，不僅導致電路板的（de）成品率低下，而且將（jiāng）電路（lù）板在電子產品中使用時，容易出現電路板短路或者接觸不（bú）良，並且造成產品安裝時表麵不平整等的問題。如果（guǒ）去除錫尖，人工進行錫尖去除，在滿足產品穩定性時（shí），又出現（xiàn）了效率低下的問題。因（yīn）此，需（xū）要一種去除焊錫錫尖的裝置和生產流水線，能夠在提高生成效率的（de）情況下，也能夠保證產品的穩定性。

進（jìn）口真空係統（tǒng）用於在執行維修工作時清除電路板組件（jiàn）上的（de）焊料。彈簧柱塞被推進氣缸（gāng）和鎖（suǒ）定。除焊工具頂（dǐng）部形成的真空係（xì）統吸走（zǒu）電路板熔化的焊料。由於焊錫材料（liào）是電子行業的生產（chǎn）與維（wéi）修工作中必不可少的（de），因此除焊錫是電子（zǐ）行業廠商非常重視的一個事情。

上述提到的真空係統在（zài）焊錫中應用（yòng）技術方案中，通過真空係（xì）統吸走電路板熔（róng）化的焊料，清除焊料，利用高溫使的焊錫錫尖融化，從而實現去除（chú）焊錫錫尖的（de）效果，本技術方案去除焊錫錫尖不僅效率高，而且去除焊（hàn）錫（xī）錫尖的質量好。如果對德國真空係統感（gǎn）興趣的，想要（yào）購買它或者旗下其它（tā）產品，均可以前往日本人人交官網或者致電給我們，我們務必為您選擇最合適需求的產品。